1.安裝樣品:將需要濺射的基底放在樣品板上,并確?;灼秸?、牢固。然后調整基底的位置,使靶材正對基底,并保持適當的距離。
2.開機準備:打開磁控濺射儀的電源開關,開啟冷卻循環水,打開空氣閥和放氣閥,確保氣路暢通。同時檢查各部件是否正常,確認無誤后進行下一步操作。
3.抽真空:開啟機械泵和分子泵,逐漸降低反應室的真空度。當真空度達到一定值時,可以打開樣品室的擋板,放入樣品。
4.充氣與清洗:向反應室內充入適量的氬氣,以提高濺射效率。同時,通過調整氬氣流和分子泵的閥門,使進氣流和出氣流達到平衡,并使腔內氬氣氣壓保持在恒定的值。清洗過程可以提高濺射速率和薄膜質量。
5.預濺射:在正式濺射前,需要進行預濺射以去除靶材表面的雜質和氧化物。預濺射完成后,將樣品板轉至靶材正上方,或者打開樣品板自動旋轉模式,開始正式濺射。
6.濺射鍍膜:調整工作氣壓、功率等參數,使濺射速率和鍍膜厚度符合要求。在濺射過程中,需要不斷觀察鍍膜的外觀和厚度,及時調整參數以保證鍍膜質量。
7.關閉設備:濺射完成后,先關閉靶材電源,停止濺射。然后關閉磁控濺射儀的電源開關和總電源,關閉冷卻水和氣瓶進氣手閥。最后等待反應室溫度降至室溫后,關閉機械泵和分子泵。
8.取出樣品:打開樣品室的門,取出濺射完成的樣品。注意輕拿輕放,避免樣品受到損傷。
以上是磁控濺射儀的基本操作步驟,實際操作中可能需要根據具體情況進行調整。同時,操作過程中需要注意安全事項,如穿戴防護眼鏡、手套等,避免受傷。