噴金儀-百科知識

　　噴金儀是在封閉腔室中，放置陽極靶材，充入氣體，保持一定的真空度，在陽極和陰極之間加載高壓，會發生輝光放電現象。電離的氣體離子會轟擊、侵蝕陽極靶材。靶材原子會因此向四周擴散，并在樣品上沉積，最終在樣品表面形成一個均勻的鍍層。這個鍍層可以抑制荷電，減小熱損傷，提高二次電子產率，從而改善掃描電鏡觀察效果。
 
　　噴金儀的功能特點：
 
　　1、通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
 
　　2、操作容易快捷，控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。
 
　　3、可用MTM-10高分辨膜厚控制儀(選件)精確測定所鍍膜的厚度。
 
　　4、數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和最佳的鍍膜效果。
 
　　5、可使用多種金屬靶材：Au，Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd(Au靶為標配)，靶材更換快速方便。
 
　　噴金儀選擇合適的氣體以及靶材，就可以用來為掃描電鏡的樣品鍍層。對樣品表面濺射金屬鍍層有以下好處：
 
　　(1)減少電子束對樣品的損傷。
 
　　(2)提高導熱性能。
 
　　(3)減少樣品荷電(提高導電性)。
 
　　(4)提高二次電子產率。
 
　　(5)減小電子束穿透效應，提高邊緣分辨率。
 
　　(6)保護電子束敏感樣品。
 
　　然而，為了獲得更細小的晶粒尺寸、更薄的連續鍍層，有時候也會使用其他靶材(比如鉻)。這些靶材對真空度的要求更高，需要額外配置分子泵方可達到要求。