實驗室真空鍍膜設備是一種在真空環境下通過物理或化學方法將材料蒸發或濺射,使其沉積在特定基片上的技術,廣泛應用于制備薄膜樣品、光學鍍膜、電子器件等領域。以下是
實驗室真空鍍膜設備的工作原理:
1、真空環境:首先,需要創建一個高真空環境,通常使用機械泵和分子泵的組合來達到所需的真空度。真空環境可以減少氣體分子與蒸發物質的碰撞,提高薄膜的純凈度和均勻性。
2、蒸發材料:在真空環境中,通過加熱或電子束轟擊的方式使鍍膜材料蒸發。加熱通常使用電阻加熱、感應加熱或電子束加熱等方式。蒸發后的材料以原子或分子的形式存在于氣相中。
3、傳輸過程:氣態的鍍膜材料從源材料表面傳輸到基片表面。在這個過程中,原子或分子可能會與殘余氣體分子發生碰撞,但在高真空條件下,這種碰撞的概率很低。
4、沉積成膜:當氣態的鍍膜材料原子或分子到達基片表面時,它們會凝結并形成薄膜。基片可以是不同的材料,如玻璃、金屬、塑料、半導體等。薄膜的厚度和生長速率可以通過控制蒸發速率和鍍膜時間來調節。
5、薄膜生長監控:為了控制薄膜的厚度和質量,通常會使用薄膜生長監控設備,如晶振監控器或光譜反射計。還可以實時監測薄膜的厚度,并在達到預定厚度時停止鍍膜過程。
6、后處理:鍍膜完成后,一些薄膜可能需要進行后處理,如退火、化學氣相沉積等,以改善薄膜的性能。
實驗室真空鍍膜設備通常包括真空腔室、泵系統、蒸發源、基片支架、監控系統和控制系統。根據鍍膜材料和所需薄膜的特性,可以選擇不同的鍍膜技術,如熱蒸發、電子束蒸發、濺射鍍膜、離子鍍等。每種技術都有其特定的優勢和適用場景。